March 6, 2025
Để đạt được độ chính xác ở mức micron trong đúc đập đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽnăm thông số quan trọng:
1. Chọn vật liệu
- Tungsten Carbide (ISO K10-K40):
Với độ cứng lên đến HRA 92.5, nó là lý tưởng cho các ứng dụng bị mòn cao như đánh dấu chân kết nối điện tử.
- Thép bột tốc độ cao (ASP® 30):
Thích hợp cho các hình học phức tạp, cung cấp độ cứng HRC 64-66 sau xử lý nhiệt.
2. Bề mặt hoàn thiện tối ưu hóa
- Quá trình đánh bóng sau EDM:
- Sơn thô: # 400 bánh nghiền kim cương (Ra 0.4μm → 0.2μm).
- Sơn mịn: Sơn mịn hóa học (CMP) đạt Ra < 0,05μm.
- Drow PG Series Dies:
Công nghệ đánh bóng gương đảm bảo độ thô của bộ phận đóng dấu phù hợp dưới Ra 0,1μm.
3. Quản lý nhiệt
- Các kênh làm mát phù hợp:
Giữ nhiệt độ đúc trong vòng ± 2 °C để giảm thiểu biến dạng nhiệt.
- Dữ liệu trường hợp:
Một khách hàng sản xuất vỏ kim loại điện thoại thông minh đã tăng tuổi thọ của nén từ 500k đến 820k chu kỳ.
4Kiểm soát dung nạp
- Máy gia công Micro-Hole:
đạt được độ khoan dung ± 0,002mm bằng cách sử dụng điện cực micro-EDM đường kính 0,1mm.
-Drow Kinyet Sub-brand:
PG Punch Pins đảm bảo tính thẳng của 0,001mm/100mm.
5- Giao thức bảo trì
- Kiểm tra hàng ngày:
Làm sạch dầu dư thừa với các dung môi trung tính pH.
- Kiểm tra hàng tháng:
Kiểm tra độ phẳng bằng cách sử dụng laser interferometry (mức ngưỡng: ≤ 0,003mm).
Liên kết nội bộ:
- Nghiên cứu trường hợp: `/en/stamping-die-case-study`
- Sách trắng: `/en/tiêu chuẩn kết thúc bề mặt
- Danh mục sản phẩm: `/en/tungsten-carbide-dies `
